【Q&A】从ECAD至MCAD的转换导致电路板形状重构

应用于电路板轮廓约束Constraints：

机械工程师（ME）可以将电路板轮廓的一个元素约束应用于另一个元素、外壳或元件。CoDesigner对此类约束不做任何操作。但是，如果在ECAD端更改电路板轮廓，则电路板轮廓的草图将在MCAD中重构，并且所有边缘ID都将更改。

在ECAD中，对电路板轮廓的任何部分进行的任何更改都将导致在MCAD中重新绘制整个电路板，并且所有电路板边缘ID都将更改。如果对这些边缘或衍生曲面应用了约束，则这些约束将被破坏。该电路板将在MCAD中保持原位，如有必要，可以手动恢复这些约束。但考虑到这需要时间，最好只在MCAD端对电路板轮廓进行更改。

解决方案：

如何处理机械工程师之间同步变更的一种方法是（请记住，CoDesigner在任何情况下都不是机械工程师之间用来传输变更的工具）：

作为双向同步，电气工程师向机械工程师发送的数据，与机械工程师向电气工程师发送的数据，CoDesigner是分开处理的。换言之，CoDesigner是用于电气工程师向机械工程师发送数据变更，并得到反馈的一个工具，它不是一个存储系统，也不是一个用于在机械工程师之间进行交互的工具。

为了让其他机械工程师看到您的更改，和您保存其他装配体文件一样，可以简单地将您的PCB装配保存到可供两者使用的公共存储位置上。或者，在ECAD端拉入更改，然后将更新后的设计推送给所有MCAD。

应用于元件的约束：

机械工程师可以将元器件上的约束应用于电路板，机械外壳或另一个元器件上。如果可以在本地找到这个元器件的模型（如果PCB装配不是在另一个文件夹中从头开始构建的，或是已设定好一个公共文件夹common folder用于存储模型），这些约束会继续保持正常。但是，如果元器件在ECAD端移动，那么MCAD端的位置更改可能与该移动不一致，应进行手动检查(CoDesigner将通知您该情况)。对于带有ECAD封装的元器件，元器件的相对高度（相对于电路板表面在Z轴方向的位置）将始终由STEP模型在封装中的位置来定义。对于来自MCAD端数据的拉入，CoDesigner总是试图覆盖所有存在冲突的MCAD约束。

注意：小心那些应用了配合/约束的位置。例如，如果未将PCB装配固定在整个设备装配体内，并且在PCB装配和外壳之间应用了约束/配合，则可能会导致设计发生不可预知的变化。